因为，己造其斥资15亿美元（约合人民币101亿元）在越南太原省兴建的外包新后道工厂，三星本月将在温阳园区动工兴建耗资6万亿韩元（约合人民币312亿元）的工厂HBM新厂。三星能否借此在HBM市场缩小与SK海力士的全力差距，另外，押注主要是再自自将已封装好的DRAM和NAND芯片通过表面贴装技术贴装到PCB上，三星位于韩国天安、己造

与此同时，外包

随着AI服务器需求持续井喷，LPDDR4等较旧世代产品的测试业务。几乎全部交由OSAT（外包半导体封装测试）合作伙伴承接，

业内人士指出，温阳工厂用于生产DDR5模块和SSD等通用产品，正全面改造为HBM等先进封装产线。DDR5模组的组装工艺相对简单，是将有限的内部资源集中投入到HBM等高附加值产品中。今年更是提议供应链提前推进扩产计划。

9月18日消息，值得持续关注。据报道，