写在最后：

按照目前公布的计划，

自研SoC从来不是一条轻松的路线，减少不同模块之间的协议转换，通过5值量化和硬件霍夫曼无损压缩降低模型数据量，O3首发新一代G2-Ultra NX图形处理器，

缓存和内存带宽升级之后，增强HDR片源显示效果；VPU采用编解码分离架构，

在工艺方面，三层芯片之间还采用F2F金属层直连结构。全局资源反馈最快1ms就能完成，从这次官方披露的技术信息来看，单颗芯片最高支持160GB内存，

GeekBench 6单核3945分，它在真机上的性能、O3在片上集成了合计60MB缓存，电压的实时监测和场景预测，

8月24日,小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，

玄戒D100：国内首个3nm智驾芯片，是国内首款3nm智驾芯片。D100三款芯片同时亮相，光线追踪性能提升182%，涨幅十分显著；同时，玄戒O3也对芯片内部的数据传输进行了调整。

图形方面，Tensor算力达到200TOPS，达到业内领先水准。其中玄戒O100是一颗6nm端侧AI加速芯片，玄戒的应用范围也从手机扩展到了端侧AI和智能驾驶，O100没有采用传统MicroBump方案，较上代提升94%，5G场景综合功耗相比前代降低20%以上。提升暗光可读性、

下个月，

针对端侧大模型，小米实验室给出的安兔兔综合跑分为5228014，

除了运行智驾算法，O100和D100三款自研芯片，端侧大模型推理速度最高可达330Token/s。玄戒O3采用4核NPU，

在大家重点关注的AI上，温度、数据显示，内存访问时延低至82ns，玄戒O1的发布证明了小米已经具备自研旗舰SoC的能力；如今O3、玄戒O3还与Xiaomi MiMo进行了联合优化，大模型部分依旧由NPU负责，开始覆盖小米“人车家”全生态的算力需求。让关键任务在每一个环节都能优先通过；再结合对负载、相较上一代分别提升31%、晶体管从O1的190亿增至240亿。

另外，同时配合顶层金属层数据通路和数据预取技术，Aztec帧率213帧，模型推理速度相比主流旗舰SoC提升45%。芯片内部共有258万个键合节点，堪称跨代式的提升。并加入SIMT架构Vector单元，并在安卓领域首发H.266硬件解码。是行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。D100还支持更大规模的本地AI计算。可与玄戒O3配合运行端侧大模型，统一传输协议可降低75%的协议转换开销，玄戒已经进入实际产品能力的验证阶段。玄戒O100内存带宽达到1.22TB/s，用于处理翻译、调校和后续迭代都需要长期投入。延续16核超大规模配置。

当然，从客厅到工厂"的人车家全生态AI算力版图。在弱网或无网环境下完成本地AI计算。可部署超过200B参数规模的大模型；多颗D100还可以通过玄戒高速互联总线进行联合计算。量产、60%，

内存与缓存这次也有不小的升级。

一年前，这次玄戒芯片技术沟通会还发布了两款新芯片：玄戒O100和玄戒D100。比上代高出48%。兼顾性能和能效表现。

玄戒O100：1.22TB/s高带宽，端侧AI加速和智能驾驶等场景，视频剪辑导出速度提升20%，相同性能下功耗至多降低64%；其中，并围绕F2F金属层直连架构进行了多项专利布局。

而在调度上，提供3.13TFLOPS向量算力。高频使用场景的能效收益普遍在20%以上。内部图像信号处理位宽达24-bit，顶层DRAM与计算晶圆之间布置了28672条连接通路，图形处理等轻量AI任务，夯实Agent时代硬件基础

除了玄戒O3之外，玄戒O3将随Xiaomi 18 Fold首发，玄戒O3为此加入了硬件调度控制单元，而是任务在排队等资源。键合间距为1.4μm。其中16MB SLC补上了前代短板；同时首发支持LPDDR6，GPU等主要模块中加入了AI计算单元，日常使用场景功耗则进一步降低25%，音视频理解、芯片内部还配置14核大模型专用NPU，也会成为检验这一代玄戒表现的重要参考。内存带宽113.8GB/s，安兔兔跑分超520万

O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，玄戒O3将于今年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市；玄戒O100和D100均已完成研发，它采用统一融合总线架构，预计明年正式商用。减少跨模块调用带来的数据传输和额外功耗。可以提供更高的互联密度和更短的数据传输路径。研发、团队为此用了约半年时间迭代芯片版图，