8月27日消息，年逆中国对先进制程晶圆的袭增先进月需求量将达到61.9万片，并在2035年进一步达到75%。长倍远超同期17%的中国制程自需求年均增速。

高盛还将中国半导体产业2030年资本支出预测上调至820亿美元，大陆达用于AI服务器的年逆先进晶圆需求年均增速将达到42%。中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的袭增先进自给率，

高盛预计到2035年，长倍将从2025年的中国制程自8%迅速增长至2035年的66%。比一年前的大陆达预测值大幅调升79%，主要原因是年逆生成式AI带来的强劲需求以及半导体国产化进程的全面推进。高盛分析假设，袭增先进中芯国际先进制程晶圆良率预计将从2026年的长倍23%提升至2030年的50%，

在2025至2035年间，中国制程自

中芯国际将成为这波产能扩张的大陆达核心主力，

良率方面，其中生成式AI热潮推动下，中国7nm及以下先进制程晶圆供应量将以年均46%的高速增长，